型号/品牌/封装
品类/描述
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价格(含税)
资料
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品类: 电子元器件分类描述: HEAT SINK, 29X29X33MM; Packages Cooled: BGA; Thermal Resistance: 2.9K/W; Width: 29mm; Height: 33mm; Length: 29mm; Hea...328920-49￥0.000050-99￥0.0000100-299￥0.0000300-499￥0.0000500-999￥0.00001000-4999￥0.00005000-9999￥0.0000≥10000￥0.0000 -
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品类: 电子元器件分类描述: MALICO CMBF0142422901-00 风扇/强制散热器, BGA, 芯片组, 28.6 mm, 42.5 mm, 42.5 mm47691-9￥111.458010-99￥106.6120100-249￥105.7397250-499￥105.0613500-999￥103.99521000-2499￥103.51062500-4999￥102.8321≥5000￥102.2506 -
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品类: 电子元器件分类描述: BGA 芯片组散热片 高性能精密铸造夹子-附加散热片用于 BGA 芯片组。 AL6063 型铝，导热性 201 W/m K 提供翼翅型和针翅型，体积表面积大，热性能良好 塑料夹附件 在自然对流以及低压下低于中等气流速度的情况下均表现良好 ### BGA 散热器59941-9￥67.206010-99￥64.2840100-249￥63.7580250-499￥63.3490500-999￥62.70611000-2499￥62.41392500-4999￥62.0048≥5000￥61.6542
